为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30％，所以要通过激光调整达到目标值。 　　

激光调阻系统及修调技术机理 　

　  激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。先进的激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路，以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由电桥和矩阵组合的无源网络组成。先进的激光修调系统具有多种修调功能，可以修调混合集成电路、厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件，还可以修调D/A和A/D转换器的精度，V/F转换器的频率，有源滤波器的零点频率及运算放大器的失调电压等。 　　

　　先进的激光修调系统主要包括以下几个部分： 　　

　　（1） 激光器部分 　    

　　采用端泵激光器，出光更精细，效果更好。

　　（2） 光束定位系统 　　

　　采用振镜式高速线性马达，提高定位速度和精度。

　　（3） 视频监视系统     

　　采用光学反射系统以及高清摄像系统，融合光束和摄像为同轴，视频跟随光斑移动，便于激光定位和监视。

　　（4） 修调设定器

　　它直接与激光器、光束定位器、分步重复台及测量系统相联接。它可以通过程序改变刻蚀尺寸，改变切割的修调方向，决定阻值变化，而不影响精度。另外，还具有自动校正功能，在长期工作时可使修调设定值保持稳定。 　

　　（5） 阻值及电压测定装置 　　

　　采用电桥和矩阵组合的测试无源网络，阻值测量精度可达0.1％，测量时间仅为5ms。这种设计可以防止外界干扰，且由于采用差动测量，自动消除偏离及极性转换，还可用来测定有源电路修调时的直流电压。 　　

　　修刻方式主要有以下几种： 　

　　（1）单刀切割电阻法 　　

　　（2）双刀切割电阻法 　　

　　（3）L型刀口切割电阻法 　　

　　（4）交叉对切电阻法 　　

　　（5）曲线型L刀口的切法 　　

　　（6）曲线型U型刀口的切法 　　

　　在实际工作中，主要应用的是前4种，对于不同的电阻应根据其方数的不同选择不同的刀口。其中双切和L型刀口最为常用，而且调过的阻值稳定性好。