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激光调阻机

激光调阻机

为了提高厚膜电路的精度,必须进行阻值调整。

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  为了提高厚膜电路的精度,必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性,基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性,厚膜电阻常出现正负误差,如果阻值超过标称值将无法修正,但是,一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%,所以要通过激光调整达到目标值。   

激光调阻系统及修调技术机理  

   激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上,使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化,气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖,可填平基体表面被切割的介质。先进的激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路,以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由电桥和矩阵组合的无源网络组成。先进的激光修调系统具有多种修调功能,可以修调混合集成电路、厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件,还可以修调D/A和A/D转换器的精度,V/F转换器的频率,有源滤波器的零点频率及运算放大器的失调电压等。   

  先进的激光修调系统主要包括以下几个部分:   

  (1) 激光器部分      

  采用端泵激光器,出光更精细,效果更好。

  (2) 光束定位系统   

  采用振镜式高速线性马达,提高定位速度和精度。

  (3) 视频监视系统     

  采用光学反射系统以及高清摄像系统,融合光束和摄像为同轴,视频跟随光斑移动,便于激光定位和监视。

  (4) 修调设定器

  它直接与激光器、光束定位器、分步重复台及测量系统相联接。它可以通过程序改变刻蚀尺寸,改变切割的修调方向,决定阻值变化,而不影响精度。另外,还具有自动校正功能,在长期工作时可使修调设定值保持稳定。  

  (5) 阻值及电压测定装置   

  采用电桥和矩阵组合的测试无源网络,阻值测量精度可达0.1%,测量时间仅为5ms。这种设计可以防止外界干扰,且由于采用差动测量,自动消除偏离及极性转换,还可用来测定有源电路修调时的直流电压。   

  修刻方式主要有以下几种:  

  (1)单刀切割电阻法   

  (2)双刀切割电阻法   

  (3)L型刀口切割电阻法   

  (4)交叉对切电阻法   

  (5)曲线型L刀口的切法   

  (6)曲线型U型刀口的切法   

  在实际工作中,主要应用的是前4种,对于不同的电阻应根据其方数的不同选择不同的刀口。其中双切和L型刀口最为常用,而且调过的阻值稳定性好。


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